福达合金(603045)拟实施重大资产重组。
7月13日，福达合金公告，正在筹划以现金方式购买浙江光达电子科技有限公司（以下简称“光达电子”）不低于51%的股权，具体收购比例待进一步论证和协商。本次交易完成后，光达电子将成为公司控股子公司。
福达合金表示，本次交易尚处于筹划阶段，本次签署的《收购意向书》系各方就收购事宜达成的初步意向协议，旨在表达各方合作意向，具体的交易方案及交易条款以各方签署的正式协议为准。
根据初步测算，本次交易预计构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。公司预计自公告披露之日起6个月内，披露此次交易相关的预案或报告书（草案）。
资料显示，光达电子成立于2010年，是专业从事电子浆料产品研发、生产和销售的高新技术企业，产品可广泛用于太阳能光伏、电子元器件等领域。目前产品主要为TOPCon电池银浆。
光伏银浆主要应用于晶硅太阳能电池片正面电极和背面电极，用于收集和导出硅基太阳能电池产生的电流。
福达合金公告提到，光达电子实现了光伏银浆三大核心原材料银粉、玻璃粉、有机载体的自主研发生产，掌握了工艺控制的多项关键核心技术，是我国少数具备全产业链自研自产能力的浆料厂商，并与通威股份、晶澳科技、天合光能、爱旭股份、正泰新能等知名厂商建立了长期稳定的合作关系。
值得注意的是，光达电子目前的实际控制人为王中男。王中男系福达合金实际控制人王达武之子，因此本次交易构成关联交易。交易完成后，福达合金实际控制人仍为王达武，不会导致上市公司控制权的变更。
实际上，光达电子早年由王达武控制。据浙江温州当地媒体报道，王中男是一位90后“海归派”企业家二代，美国里海大学的研究生毕业。2020年他正式接手管理光达科技，并为公司引入一支经验丰富的高新技术研发团队。
福达合金目前主要从事电接触材料相关业务，涵盖了触头材料、复层触头及触头组件三大类产品。电接触材料被广泛应用于工业电器、智能制造、数据中心、电子通信、新能源、汽车等行业，是电器电子产品完成“接通—传导—切断”电流以及信号产生和传输的功能载体。
福达合金表示，此次交易完成后，光达电子将成为上市公司的控股子公司，上市公司将在电接触行业的触头材料、复层触头、触头组件基础上，新增导电银浆业务，进一步丰富电学金属材料产业链。
交易有利于充分发挥双方在银粉制备工艺、少银化研发方向、材料降本等方面的协同效应，形成新的利润增长点，进一步提升公司盈利能力和持续经营能力，并提高公司的整体竞争力，符合国家产业政策和公司发展需求。
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