据semiconductor-today网站 10月8日报道，美国国家科学基金会（NSF）向宾夕法尼亚州立大学和加州大学圣芭芭拉分校（UCSB）的研究人员发放了一项为期三年、金额为 200 万美元的未来半导体（FuSe2）资助，用于通过先进的芯片和封装开发无线通信和传感平台。
该团队成员包括宾夕法尼亚州立大学电气工程副教授 Wooram Lee；宾夕法尼亚州立大学电气工程系主任兼微电子系统异构集成中心 (CHIMES) 主任 Madhavan Swaminathan 教授；加州大学圣塔芭芭拉分校电气与计算机工程教授 Mark Rodwell。
宾州州立大学-加州大学圣塔芭芭拉分校团队的目标是专注于 6G 技术——超高频、高速的 5G 网络后继技术，目前仍处于研发的早期阶段。实现这一目标的关键是通过一个类似于装配线的过程，将各个零件（每个零件都有自己的功能）组合成一个先进的封装系统，这种异构集成能够生产出功能增强的紧凑型电子设备，从而克服性能、功能、尺寸和热管理方面的限制。
该团队还计划培养半导体设计和封装各个领域的博士级科学家和工程师，并为学生和行业专业人士提供半导体制造专业培训的短期课程。总体目标是为美国半导体行业注入专家、教育工作者和熟练的技术人员。
（编译：正洪）
链接：https://semiconductor-today.com/news_items/2024/oct/pennstate-ucsb-071024.shtml
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